POLYPAS【FPシリーズ】

シリコンウエハー、半導体材料、PDP用、光学レンズ、金属などのストックリムーバル（一次研磨）用に開発された不織布タイプの研磨材です。ストックリムーバル時の平坦性維持のため、軟質から硬質タイプまでラインアップを幅広く用意しております。

POLYPAS【FXAシリーズ】

半導体ウエハーの一次研磨、水晶振動子光学レンズ研磨など多用途に対応できるノンフィラータイプの硬質ウレタンパッドです。FXAシリーズは従来のウレタンパッドに比べて硬度の温度依存性が低く、均一で独立性の高い気泡を有するため、高平坦性で安定した加工特性を示すパッドです。

POLYPAS【FXシリーズ】

LCD用ガラス基板、ガラスディスク、光学レンズ等の研磨用に開発されたフィラー内添タイプの研磨パッドです。FXシリーズはFXAシリーズの特性に加え、フィラー内添タイプ特有の自己磨耗性を付与した研磨パッドであり、硬度、密度、砥粒の種類、粒径分布において豊富なバリエーションを揃えております。

POLYPAS【スエードシリーズ】

スエードシリーズは半導体ウエハー、ハードディスクなどのファイナルポリッシング（仕上げ研磨）用研磨パッドです。近年、あらゆる加工物の仕上がり面精度、あるいは平坦度の要求が厳しくなっており、研磨パッド自体の平坦性均質性の重要性がますます高まっております。スエードシリーズは仕上がり面に対する数多くのご要望にあわせ、お客様のニーズにマッチするよう、各用途別毎に豊富なラインアップを取り揃えております。

POLYPAS【Back Pad シリーズ】

半導体シリコンウエハー、液晶ガラス基板をワックスレスで保持するために開発された製品です。研磨条件に最適な保持パッドを選択することができ、最高水準の平坦性能が得られます。タイプとしては枠なしのインサートタイプと枠つきのテンプレートタイプがあり、各種タイプ別にも豊富なラインアップを揃えております。

機能性不織布

ポリエステル繊維を使用し、ニードルパンチにより繊維を交絡させたフェルトにゴムを含浸させた不織布タイプです。コラビアン不織布として各種厚み等、豊富なバリエーションを揃えております。幅広くお客様のご要望にお応えいたします。

機能性フィルム

当社独自のポリウレタン100%のシートにて厚み150μmから1100μmまで可能です。用途は多岐にわたり、特に遮光材として高い評価を受けております。

クリーニング・ポリシングテープ

仕上げ用スエードタイプシリーズをテープ状に加工することが可能です。ハードディスク等の基板表面の微細なキズやパーティクル除去の用途として高い評価を受けております。

お客様の要求を確実にお応えするために各種研磨機及び測定機器を備えております。自社にて研磨パッドの製品の性能を評価し、高度化する研磨技術に対応が出来ます。（右写真は走査型電子顕微鏡）