POLYPAS（FP系列）
为硅晶圆、半导体材料、光学镜片、金属等材料的平整化去除（初抛光）而开发的无纺布型磨料。为满足平整化去除时的质量要求，备有从软质到硬质型等种类繁多的产品。
(01)
用途
- 用于硅和化合物半导体晶圆的初抛光及精抛光
- 用于光学镜片和各种光学玻璃部件的抛光
- 此外还用于塑料镜片、不锈钢、铜板等材料的抛光
(02)
特点
- 高平坦度
- 低划伤
- 如需了解各种产品的物理性能和特性，请联系我们。
(03)
后道加工及出货规格
- POLYPAS系列所有抛光垫的背面均可贴附双面胶。
- 可根据客户需求在垫上开槽。
- POLYPAS抛光垫的出货规格可根据客户需求，以圆形、方形、环形等任何指定尺寸和形状发货。
