产品信息
POLYPAS®抛光垫专为硅晶圆等所有半导体材料、金属、玻璃等的超精密抛光而设计。
NEXTILE®研磨垫专为研磨各种玻璃、陶瓷等材料而设计。
按种类筛选 :
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磨削用研磨材料NEXTILE（T系列）
为磨削玻璃、石英、各种陶瓷等材料而开发的内添金刚石磨粒型研磨垫。
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磨削用研磨材料NEXTILE（U系列）
采用游离磨料工艺，专为SiC基板、单晶蓝宝石基板等难加工材料而研发的研磨垫。
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超精密研磨抛光材料POLYPAS（FP系列）
为硅晶圆、半导体材料、光学镜片、金属等材料的平整化去除而开发的无纺布型研磨抛光材料。
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超精密研磨抛光材料POLYPAS（FX系列）
为LCD用玻璃基板、玻璃圆盘、光学镜片等材料的抛光而研发的内添磨料型抛光垫。
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超精密研磨抛光材料POLYPAS（FXA系列）
适用于半导体晶圆的初抛光和水晶振子、光学镜片抛光等多种用途的无磨料型硬质聚氨酯垫。
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超精密研磨抛光材料POLYPAS（Suede系列）
Suede系列是用于半导体晶圆、硬盘等产品的最终抛光（精抛光）的抛光垫。
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超精密研磨抛光材料POLYPAS（Back Pad系列）
为无需使用蜡即可固定半导体硅晶圆、液晶玻璃基板而开发的产品。
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功能性材料功能性膜
本产品采用我司自研 100% 聚氨酯片材，厚度可覆盖 150 微米～1100 微米。其独有的多孔质构造能够吸收光线，从而实现低反射率（平均1.1%）。
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功能性材料功能性无纺布
将聚酯纤维通过针刺法交织成毛毡，再浸入功能性树脂中制成的无纺布片材。
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功能性材料New by Core
用弹性体材料浸渍聚酯无纺布制成的片材。由于其优异的加工性、高自支撑性和回弹性，作为知名品牌皮革包袋、钱包等产品的芯材和内衬材料，广受好评。