POLYPAS（Back Pad系列）
为无需使用蜡即可固定半导体硅晶圆、液晶玻璃基板而开发的产品。可根据抛光工况选择最适合的吸附垫，实现顶级水准的平面加工性能。提供无框嵌入型和有框模板Template型两种类型，各种类型都有丰富的产品阵容。
(01)
用途
- 用于硅和化合物半导体晶圆抛光时的工件固定
- 用于显示器玻璃抛光时的工件固定
- 此外还用于塑料镜片、不锈钢、铜板等材料抛光时的工件固定
(02)
特点
- 如需了解各种产品的物理性能和特性，请联系我们。
(03)
后道加工及出货规格
- POLYPAS系列所有抛光垫的背面均可贴附双面胶。
- POLYPAS垫的出货规格可根据客户需求，以圆形、方形、环形等任何指定尺寸和形状发货。
