POLYPAS（Suede系列）
Suede系列是用于半导体晶圆、硬盘等产品的最终抛光（精抛光）的抛光垫。近年来，市场对各类加工物的加工完成面的面精度和平坦度的要求日趋严苛，使得抛光垫本身的平坦度和均一性变得愈发重要。针对成品表面的各类需求，Suede 系列按不同应用场景配备丰富产品线，能够充分匹配客户的多样化需求。
(01)
用途
- 用于硅和化合物半导体晶圆的初抛光及精抛光
- 用于铝、镍等的金属圆盘的抛光
- 用于LCD、光掩膜板、硬盘等玻璃基板的抛光
- 用于光学镜片和各种光学玻璃部件的抛光
- 用于半导体器件的抛光
- 此外还用于塑料镜片、不锈钢、铜板等材料的抛光
(02)
特点
- 无划伤
- 耐化学性、耐磨损性
- 如需了解各种产品的物理性能和特性，请联系我们。
(03)
后道加工及出货规格
- POLYPAS系列所有抛光垫的背面均可贴附双面胶。
- 可根据客户需求在垫上压花、开槽、加工出漏流液孔等。
- POLYPAS垫的出货规格可根据客户需求，以圆形、方形、环形等任何指定尺寸和形状发货。
