POLYPAS（FXA系列）
适用于半导体晶圆的初抛光和水晶振子光学镜片抛光等多种用途的无磨料型硬质聚氨酯垫。FXA系列与传统的聚氨酯垫相比，其硬度的温度依赖性较低，并且具有均匀、高度独立的发泡，从而使垫片表现出高平坦度和稳定的加工特性。
(01)
用途
- 用于硅和化合物半导体晶圆的初抛光及精抛光
- 用于显示器用玻璃基板的抛光
- 此外还用于塑料镜片、不锈钢、铜板等材料的抛光
- 用于面板清洁
(02)
特点
- 高平坦度
- 低划伤
- 如需了解各种产品的物理性能和特性，请联系我们。
(03)
后道加工及出货规格
- POLYPAS系列所有抛光垫的背面均可贴附双面胶。
- 可根据客户需求在垫上开孔、开槽等。
- POLYPAS垫的出货规格可根据客户需求，以圆形、方形、环形等任何指定尺寸和形状发货。
