Product Information
POLYPAS (FXAシリーズ)
半導体ウエハーの一次研磨、水晶振動子光学レンズ研磨など多用途に対応できるノンフィラータイプの硬質ウレタンパッドです。FXAシリーズは従来のウレタンパッドに比べて硬度の温度依存性が低く、均一で独立性の高い気泡を有するため、高平坦性で安定した加工特性を示すパッドです。
(01)
用途
- シリコン・化合物半導体ウエハーの一次及び仕上げ研磨用
- ディスプレイ用ガラス基板の研磨用
- その他、プラスチックレンズ・ステンレス・銅板等の研磨用
- パネル洗浄用
(02)
特徴
- 高平担性
- 低スクラッチ
- 各種製品の物性・特性に関しては、お問い合わせください。
(03)
二次加工及び
出荷形態
- POLYPASシリーズは全ての研磨パッドの裏面に両面テープ付で供給が可能です。
- ご希望により、パッドに孔開け加工、溝加工等が可能です。
- POLYPASパッドの出荷形態はご希望により、丸形、四角形、ドーナツ形など、指定サイズ、形状に応じて、いずれにも対応できます。
