製品情報
POLYPAS®ポリッシング用パッドはシリコンウエハーをはじめ、あらゆる半導体材料・金属・ガラス等の超精密研磨用にデザインされております。
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超精密研磨材POLYPAS (FPシリーズ)
シリコンウエハー、半導体材料、光学レンズ、金属などのストックリムーバル用に開発された不織布タイプの研磨材です。
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超精密研磨材POLYPAS (FXシリーズ)
LCD用ガラス基板、ガラスディスク、光学レンズ等の研磨用に開発されたフィラー内添タイプの研磨パッドです。
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超精密研磨材POLYPAS (FXAシリーズ)
半導体ウエハーの一次研磨、水晶振動子光学レンズ研磨など多用途に対応できるノンフィラータイプの硬質ウレタンパッドです。
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超精密研磨材POLYPAS (Suedeシリーズ)
Suedeシリーズは半導体ウエハー、ハードディスクなどのファイナルポリッシング（仕上げ研磨）用研磨パッドです。
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超精密研磨材POLYPAS (Back Pad シリーズ)
半導体シリコンウエハー、液晶ガラス基板をワックスレスで保持するために開発された製品です。
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機能性素材機能性フィルム
当社独自のポリウレタン100%のシートにて厚み150μmから1100μmまで可能です。独自の多孔質構造により、光を吸収し、低反射率（平均1.1%）を実現しました。
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機能性素材機能性不織布
ポリエステル繊維を使用し、ニードルパンチにより繊維を交絡させたフェルトに機能性樹脂を含浸させた不織布シートです。
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機能性素材New by Core
ポリエステル不織布にエラストマー素材を含浸させたシートです。加工性に優れ、さらに高い自立性・反発弾性を有していることから、有名ブランドの革素材のカバン・財布等の芯材・中材として高くご評価いただいています。